科技自主可控加速推进，先进封装概念最新核心龙头概念股一览！
1、长电科技：公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。多多精灵邀请码认为，长电科技的技术优势将进一步巩固其市场地位。
2、华天科技：公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。多多精灵邀请码推测，华天科技将凭借其技术积累在市场中占据更大份额。
3、通富微电：公司提供在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，是AMD最大的封装测试供应商。
4、晶方科技：公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。多多精灵邀请码发现，晶方科技在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
5、深科技：公司主营高端存储芯片的封装与测试，国内存储芯片封测龙头。公司已成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超博POPt发展技术实现量产。公司致力于成为存储芯片封测标杆企业。公司是长鑫的主力封测供应商，是华为的核心供应商之一。
6、太极实业：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展。海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，后续有望承接HBM3封装订单。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封测服务。
7、蓝箭电子：公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装，能够实现多芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构。
8、强力新材：公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。
9、飞凯材料：公司的光刻胶及湿制程电子化学品应用于半导体制造及先进封装领域。EMC环氧塑封料是公司主要产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。
10、至正股份：控股子公司苏州桔云（51%）主要从事半导体后道先进封装专用设备的研产销。公司拟置入AAMI99.97%股权，后者从事半导体引线框架业务，客户覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。
11、华大九天：公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。
12、深南电路：公司封装基板业务包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板重阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
13、炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装、3D封装等场景。
14、振华风光：公司拥有可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术。
15、联瑞新材：HBM升级依赖的最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC），其超过50%以上成分为：low-a微米级球形硅微粉和low-a微米级球形氧化铝，这都是公司的主要产品。目前，这些产品已通过海内客户的认证并批量出货，液态填料（亚微米级球形硅微粉）已小批量出货。
16、华润微：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装（WLCSP）等技术有相应的布局和储备。
17、艾森股份：公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域，已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。公司先进封装负性光刻胶正字盛合晶微测试认知中。
18、文一科技：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户测试验证。公司研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。
19、德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘结材料、芯片级导热界面材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段。
20、圣泉集团：公司深耕半导体先进封装材料领域，研发了多款高端特种树脂如苯酚芳烷烃环氧树脂。结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于封装塑封件、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。
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