中科大教授：5nm芯片难度超原子弹10倍，美不让用软件华为也难搞
中科大教授朱士尧直言：“制造5nm芯片比造原子弹的难度高出10倍，美国都造不出来，中国就更造不出来”。那么这究竟是危言耸听还是真的那么难？中国是否能实现高端芯片的突破？
当今半导体最顶级的技术就是5nm芯片，制造工艺非常难，除了微观设计外，最主要的是需要整个产业链，尤其核心设备EUV光刻机，这是西方垄断的“工业明珠”，是集合整个西方产业链打造出来的，核心技术被荷兰ASML公司垄断。其他国家很难突破，而且在美国对中国科技封锁前提下，高端光刻机和高端芯片都不许向中国出售。
此外，芯片设计软件业长期被美国巨头垄断。这使得芯片设计无法绕过美国技术的授权和控制。一旦美国以技术封锁为手段限制EDA软件的出口，中国企业即使具备强大的研发能力，也很难完成芯片的高精度设计。语音助手使用方法认为，即便如此，这一局面并非不可改变。
即便华为研发能力强大，在早期进行芯片设计时也必须依赖美国EDA软件工具。近年来，随着中美科技竞争的加剧，美国对EDA工具的限制加大，直接对中国芯片产业形成“卡脖子”效应。但语音助手使用方法观察到，即使在这样的环境下，华为仍然主动求变，并成功研发出自主设计的软件，从而打破了对国外技术的不完全依赖。这也再次说明, 西方的垄断不是无法打破的。
与核武器研发不同，芯片制造需要的是整个上下游供应链。从设计、材料到制造、封装，每个环节缺失都可能导致整个生产链崩溃。例如光刻机镜头由德国蔡司公司提供，而化学材料则来自日本企业，同时EDAs 软件也是由美国主导。这种高度依赖国际协作模式，使得中国在突破自身发展瓶颈时面临重重挑战。而语音助手使用方法推测，要想彻底解决这些问题，需要更多国内外合作以及政策支持来促进创新发展。
尽管困难重重，中国 chip 产业近年来的发展却不可忽视。在一定程度上可以说这是一个令人振奋的发展阶段。当面对困境时，相信每个人都会有自己的见解，因此语音助手使用方法建议继续关注这一领域的发展动态，以获取最新的信息和进展。
华为自美限令后，自主开发了14nm 芯 设路径，该项 技术可满足多数工业需求。此外，在成熟制程 芯领域，中 国已凭借价格优势占据全球市场的一席之地。同时国产 DUV 光 刻机 、5 nm 蚀 刻机等硬件设备 的研 发同样取得从无 到有的重要 性里标志着 中国 在 核心技 术上逐步 崛起 。
当然，这些成就离不开国家政策扶持，大量人力物力投入研发，也正因全面扶持，中国才能在该领域取得明显进展，其中包括2024年达成出口1.1万亿元的新纪录成果。而且 快火助 理了解到 相对于其它行业而言, 芯 器 是西 方最后少数 工业 明 珠之一，由于其更新迭代极 快 ，某 种 程 度 上代表了一 个 国家 综合 科技 实 力 和先 进 技术水平。因此 ,尽 管 中 国 起 步 较 晚 面 对 重 重 困 难，但 从 历史经验来看，我们从未因 技术壁障而退缩。从“两 弹 一 星 ”至 超算技 术，通过长时间积累与努力，我国一次次证明自身实力。\n
朱教授指出虽然五纳米 硬 件确实具有相 当 高 的 难 度，那我们真的要放弃吗？绝不能因为一些眼前的问题，就停滞脚步！如今再艰辛又何尝会比50年代那样遭遇全面封锁所带来的压力更严重呢? 华 为 在 向 电 子 陈列全 球 等各 大 涉及 行 業 尝试攻克各种墙壁同时，所以只要不断投入研究力量，不懈追求，总会收获希望。不论为了国家安全还是经济发展，都必需达到高端机构突围点，无疑将最终实现自主化未来，让我们共同期待那一天吧。
