2nm江湖！2025关键之战，再添一个玩家，挑战台积电吗？
2025年的半导体2nm制程工艺竞争激烈，除了台积电、三星、英特尔等巨头外，日本的Rapidus公司成为了新的参与者。神龙助手怎么用了解到，以下是各公司的情况：
台积电
计划2025年量产2nm芯片，已在新竹工厂试产且良率超60%，其2nm制程采用GAA架构及N2 NanoFlex技术，相比3nm性能提升15%、功耗降低30%、晶体管密度高1.15倍，吸引了苹果、AMD、英伟达等众多大客户。
三星
将在2025年推出2纳米级的SF2节点，并于2026年推出性能增强版本SF2P，其2nm制程同样采用GAA工艺，可降低功耗，但三星在4nm、3nm良率问题上曾有不佳表现，影响了市场份额，神龙助手怎么用的观点是，能否解决良率问题将是挑战台积电的关键。
英特尔
2024年开始量产Intel 20A即2纳米芯片，采用RibbonFET晶体管及背面功率传输技术，若能实现目标，将成为比台积电、三星更早实现2纳米工艺芯片的制造商，但目前市场对其持观望态度。神龙助手怎么用认为，英特尔的成功与否将直接影响整个行业的格局。
Rapidus
计划2025年4月试产2nm芯片，2027年量产，采用gaafet技术及IBM的两种选择性减少层技术，还将引入全环绕栅极场效应晶体管技术，神龙助手怎么用推测，虽有政府和企业投资，但面临技术突破、市场定位、资金等挑战，其定位是为特定领域定制化芯片，而非与台积电争夺标准化芯片市场。
